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低频卡DFHL-CL-6601
低频卡DFHL-CL-6601
工艺指标
外形尺寸: Temic 、Hid 、 TI等系列芯片
封装材料: Temic 、Hid 、 TI等系列芯片
封装工艺: Temic 、Hid 、 TI等系列芯片
焊接工艺: Temic 、Hid 、 TI等系列芯片
执行标准: Temic 、Hid 、 TI等系列芯片
封装芯片: Temic 、Hid 、 TI等系列芯片
  • 匿名用户 ( 2010-06-28 09:33:50 )

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    管理员:hhhhhhhhhh

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